从智能手机、智能家居到最新医疗、汽车电子产品，移动互联网影响着我们的日常生活，而本土IC也将在未来的智能产品中扮演更重要的角色。一方面是物联网等技术进步带来的环境和行业趋势，一方面还要面对国际知名的IC厂商，除此之外，还有小米这样的互联网公司对芯片和智能硬件厂商的“挤压”、竞争，本土IC如何发展壮大？11月21日，由环球资源电子工程专辑筹办的“2014中国IC领袖峰会”在天津滨海新区举办，中国半导体产业领军人物汇聚峰会，剖析新形势下的技术趋势，以及中国IC企业的发展机遇。

　　互联网正在改变传统制造业。传统的通过渠道来销售的产品都是慢慢铺货、爬坡，可以称为“先抑后扬”，传统产品的生命周期也正好配合了供应链的爬坡趋势；而新的电商销售模式下，产品发布后是最热的甜蜜期，消费者恨不得能马上“抢到”产品，这时需要产品迅速上量，互联网的特点是热度来得快去得也快。所以，产品的寿命正迅速缩短，这里就需要供应链配合迅速爬坡上量。面对这个趋势，IC领袖们都表现出压力，同时也有信心通过创新、文化、组织来适应互联网制造趋势。

　　帝奥微电子有限公司总裁兼首席执行官鞠建宏说，我们消费电子器件厂商要求零库存，而客户要求的交期很短，几乎只有一周时间，这就是一个巨大的挑战。而且，全球半导体代工产业目前的趋势是：美国IC公司往台湾走，台湾IC公司往大陆走，这样我们大陆的IC公司就没有地方走了——代工的产能短缺已成为严重影响大陆IC发展的瓶颈。

　　上海华虹宏力半导体制造有限公司销售及顾客支持中心副总裁陈卫则表示，华虹宏力上市的目的就是扩大产能，来满足国内IC设计公司的需求。虽然对于IC公司来说，成本控制很重要，但是现在交货控制变得更加重要。今年二三季度，很多本土IC公司都拿不到货，这一方面是预测的问题，当然另一方面也是整体产能紧张。虽然国外和台湾公司的市场转移到国内来，但是还是有一半以上的产能留给中国大陆IC公司的。

　　台积电中国业务发展总监陈文俊介绍了台积电的经验：“我们如何保证快速供货呢？TSMC是从客户设计阶段我们就开始跟进，在与第三方的合作中，我们提供具有IP与模块的OIP平台，让客户方便采用，并且能迅速投入量产。由于全球很多大的客户都在我们TSMC代工，所以我们会在前一年的6月就开始与客户谈下一年的计划。但是，互联网时代，有时候瞬间需求会起来很快，所以我们在产能上会留10-20%冗余来给突发的产能需求，尽量满足用户。”

　　互联网公司与OEM厂商开始设计芯片。这逼迫传统的厂商做出快速的反应。ARM中国区销售副总裁刘润国认为，互联网公司或者电商虽然很可怕，但是半导体行业确实是高体育行业，虽然现在有EDA厂商、IP厂商、Foundry来帮助他们进入硬件领域，但是这个门槛还是不低。要想做好芯片也不易。所以IC公司不也必惊慌，如果能把芯片做好，再利用一些互联网思维走出去，梦想也会实现的。

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